[지방대학활성화사업(SW)] 2023학년도 동계 일본 오사카 IT 박람회 탐방 프로그램 참가 학생 모집 안내
2023학년도 동계 일본 오사카 IT 박람회(소프트웨어&앱 개발 등) 프로그램 참가 학생을 다음과 같이 모집하고자 하오니 학생 여러분의 많은 참여 바랍니다. 1. 목적: IT와 관련한 소프트웨어의 신기술과 다양한 트렌드를 세계적인 시각에서 직접 체험하게 하고, 지역산업의 경쟁력을 갖춘 글로벌 수준의 지역 정주형 SW전문가를 양성하고자 함. 2. 기간: 2024. 1. 17.(수) ~ 1. 19.(금) [2박3일] 3. 장소: 일본 오사카 일원 4. 모집인원: 12명 5. 신청기간: 2023. 11. 29.(수) ~ 12. 7.(목) 17:00시 까지 가. 신청방법: 붙임 참가신청서와 개인정보 동의서 작성 후 이메일 제출 (hmlee4864@yu.ac.kr) 나. 신청자격 1) 2023학년도 2학기 현재 소프트웨어융합학부, 컴퓨터공학과, 정보통신공학과 재학생이며, 정규학기 이내 등록한 학생 2) 휴학생, 대학원생, 해당 학과 복수전공자 지원 불가 3) 귀국일자(1/17) 기준 여권 만료 기한이 6개월 이상 남은 학생 6. 주요일정 일자 내용 비고 2023.11.29.(수) ~12.07.(목) 참가신청서 접수 17:00 접수마감 2023.12.08.(금) 면접 15:00 이후 예정 2023.12.11.(월) 합격자 발표 합격자 개별통보 2024.01.15.(월) 사전교육 및 간담회 필참, 안전교육 포함 2024.01.17.(수) ~01.19.(금) 박람회 탐방 2024.01.30.(화) 결과보고서 제출 학생참가비 환급 7. 선발평가 및 학생참가비 가. 선발평가: 참가신청서, 면접, 직전학기 성적으로 종합평가 나. 학생참가비: 1인 50,000원 1) 부득이한 경우를 제외하고 환불은 불가함. 2) 학생참가비는 참가학생이 제출한 결과보고서 평가 후 환급 예정 8. 문의사항: 지방대학활성화사업단 053-810-4864 붙임 참가신청서 및 결과보고서 1부. 끝.
